Nguồn: Trường ĐH CNTT - Truyền thông, 2010
Mã số: 23184 2012 1.3 MB 108 1,296 0  1  

Chương 1: Cơ sở vật lý Chương 2: Cấu trúc mạch vi điện tử Chương 3: Công nghệ chế tạo mạch vi điện tử Chương 4: Một số họ vi mạch cơ bản Tài liệu tham khảo | Xem..

Nguồn: Báo cáo KH, 2004
Mã số: 23056 2012 201.5 kB 5 4,107 0  0  

Ứng dụng các linh kiện vi cơ điệnn tử, MEMS (microelectromecanical systems), trong các thiết bị điện tử nói chung cũng như thiết bị y tế đang được nhiều nhà khoa học quan tâm. Báo cáo này giới thiệu một ứng dụng của vi cảm biến áp suất trong việc đo huyết áp và nhịp tim từ xa. Hệ thiết bị này bao gồm một máy tính chủ và nhiều module đo được chế tạo dựa trên vi cảm biến áp xuất và.. | Xem..

Nguồn: Internet, 2008
Mã số: 19913 2011 1.3 MB 24 10,291 0  0  

Sơ lược quá trình công nghệ CMOS. - Overview of CMOS - CMOS Fabrication Process Overview - CMOS Fabrication Process - Problems with Current CMOS Fabrication - Future Changes in CMOS Fabrication | Xem..

Nguồn: Đại học Công nghiệp Hà Nội, 2011
Mã số: 17486 2011 470.1 kB 17 9,036 1  0  

LỜI NÓI ĐẦU. PHẦN 1: TÌM HIỂU VỀ ASIC I. Giới thiệu về công nghệ ASIC và lịch sử phát triển II. Các loại ASIC III. Luồng thiết kế ASIC PHẦN 2: TÌM HIỂU VỀ FPGA . I. Giới thiệu về FPGA II. Ý nghĩa và vai trò của FPGA III. Lập trình cho FPGA IV. Các công cụ lập trình PHẦN 3: MÃ NGUỒN VHDL. | Xem..

Nguồn: Trường Đại học Khoa Học Tự Nhiên, 2010
Mã số: 17466 2011 2.6 MB 5,643 0  0  

1. Phương pháp bốc bay chân không (Evaporation) 1.1 Phương pháp bốc bay trực tiếp 1.2 Phương pháp bốc bay gián tiếp 2. Phương pháp phún xạ (Sputtering) 2.1 Phún xạ diode phẳng 2.2 Phún xạ magnetron | Xem..

Nguồn: Website mientayVn.com, 2010
Mã số: 17850 2011 467.8 kB 18 4,173 1  2  

I. Phương pháp phún xạ II. Các loại phún xạ III. Phương pháp phún xạ magnetron RF trong chế tạo màng mỏng | Xem..

Nguồn: Đề tài KC03.20, 2011
Mã số: 17293 2011 1.6 MB 105 6,349 0  0  

Đề tài KC03.20 nhằm mục đích ứng dụng và phát triển công nghệ tạo chip thông minh bao gồm lựa chọn các công nghệ phù hợp, tiến hành nghiên cứu làm chủ, phát triển các phương pháp khoa học và ứng dụng vào các sản phẩm đo và điều khiển có sức cạnh tranh cao thay thế nhập ngọai. | Xem..

Nguồn: Internet, 2010
Mã số: 17268 2011 371.0 kB 10,987 0  0  

MEMS là sự tích hợp của các yếu tố cơ, cảm biến, bộ kích hoạt và các yếu tố điện chung trên một nền Si bằng công nghệ vi chế tạo. - Thị trường MEMS - Lịch sử MEMS và công nghệ vi cơ - Vi cơ bề mặt, Vi Cơ Khối - Chế Tạo Công Nghệ Vi Cơ Không Si | Xem..

Nguồn: Bài tập lớn, 2011
Mã số: 17243 2011 811.7 kB 5,957 0  0  

1- Sự khuyếch tán có điện trường hỗ trợ 2- Phân bố lại tạp chất khi trong khi ôxi hóa nhiệt 3- Phân bố tạp chất trong quá trình epitaxy | Xem..

Nguồn: Trường Đại học Công nghiệp Tp.HCM, 2010
Mã số: 16988 2011 2.7 MB 46 9,771 1  4  

Chương 1: Tổng quan về mạch tích hợp Chương 2: Đặc tính của các linh kiện MOS Chương 3: Công nghệ xử lý CMOS Chương 4: Mạch CMOS – Thiết kế và Layout Chương 5: Công nghệ mạch tích hợp Chương 6: Bộ nhớ Chương 7: Cấu trúc linh kiện FPGA và các công nghệ lập trình | Xem..

Nguồn: Intel, 2010
Mã số: 12702 2010 3.0 MB 8,754 3  1  

Tài liệu được dịch từ tài liệu tiếng Anh. Chapter 1. Quá trình phát triển của bộ vi xử lý Chapter 2. Computer Components Chapter 3. Design Planing Chapter 4. Computer Architechture Chapter 5. Microarchitecture .. Chapter 10. Microprocessor Packaging | Xem..

Nguồn: Diễn đàn Điện tử Việt Nam, 2010
Mã số: 12453 2010 1.3 MB 45 6,564 3  0  

I. Giới thiệu linh kiện logic khả trình II. Công nghệ lập trình III. Cấu trúc FPGA tổng quát IV. Cấu trúc FPGA hãng Xilinx V. Cấu trúc FPGA hãng Altera VI. Cấu trúc FPGA họ Stratix (Altera) VII. Ngôn ngữ mô tả phần cứng Verilog và VHDL VIII. Giới thiệu một số kit FPGA IX. Một số họ FPGA của các hãng X. Kết luận | Xem..

Nguồn: Trường Đại học Bách khoa Hà Nội, 2010
Mã số: 11149 2010 5.7 MB 298 15,953 6  3  

Giáo trình dành cho sinh viên Công nghệ thông tin, Điện tử viễn thông.. Lời nói đầu Chương I. Mở đầu vào thiết kế mạch vi điện tử Chương II. Cơ sở toán học Chương III. Cơ sở của thiết kế lôgic Chương IV. Những khái niệm chung về mô hình hoá phần cứng Chương V. Các phương pháp mô hình hoá lôgic Chương VI. Ngôn ngữ mô hình.. | Xem..

Nguồn: Trường Đại học Công nghệ - ĐHQGHN, 2010
Mã số: 10304 2010 2.8 MB 240 17,686 3  1  

Lời nói đầu Chương 1. Nhập môn vật lý và kỹ thuật màng mỏng Chương 2. Động học chất khí Chương 3. Hấp phụ và ngưng tụ Chương 4. Vật lý và kỹ thuật chân không cao Chương 5. Lý thuyết bốc bay chân không Chương 6. Chế tạo màng mỏng bằng kỹ thuật chân không Chương 7. Phương pháp phún xạ Chương 8. Các phương pháp phân tích đặc trưng màng.. | Xem..

Nguồn: Trường ĐH Công Nghệ - ĐH Quốc Gia Hà Nội, 2009
Mã số: 9522 2009 1.8 MB 53 5,913 11  0  

Chương 1: Tổng quan tài liệu 1.1 Giới thiệu về công nghệ nano 1.2. Giới thiệu về các hạt nano kim loại – Hệ keo 1.3 Polymer Hydrogel thông minh (Intelligent Hydrogel Polymers) Chương 2: Nghiên cứu thực nghiệm 2.1 Dụng cụ và hóa chất sử dụng trong thí nghiệm 2.2 Thực nghiệm 2.3. Phương pháp phân tích Chương 3: Kết quả và thảo luận 3.1 Xác định các điều kiện tối ưu của quá trình chế tạo.. | Xem..

Nguồn: Chưa xác định, 2009
Mã số: 5321 2009 587.8 kB 27 5,303 6  0  

Phần I Công nghệ chip tích hợp Chương 1 Khái niệm và lịch sử của chip-vi mạch tích hợp Chương 2 Mô hình phát triển cho các hệ thống tích hợp trên vi mạch Phần II Tìm hiểu công nghệ chip của Intel Chương 3 Khái quát các dòng Chip và công nghệ tích hợp trong Chip của Intel Chương 4 Nền tảng Chip sử dụng công nghệ mới của Intel | Xem..